ظهرت شركة إنتل في معرض CES لهذا العام وقدمت معاينة لإصدارها الأساسي القادم من الرقاقات، الجيل الثاني عشر من Alder Lake.
ولم تدخل الشركة في الكثير من التفاصيل حول الرقاقات القادمة، لكنها أعطتنا لمحة عما يمكن توقعه.
ومثل سابقتها Lakefield، تستخدم رقاقات Alderr Lake من الجيل الثاني عشر نهجًا مشابهًا لتقنية ARM المسماة BIG.little، وهي مزيج من النوى العالية الأداء والعالية الكفاءة لتعزيز الطاقة والكفاءة.
وكانت رقاقات Lakefield تركز بشكل كبير على الأجهزة المحمولة، وصرحت إنتل أن وحدات المعالجة المركزية الجديدة هي لأجهزة الحواسيب المحمولة والمكتبية ويجب على المستهلكين توقع الحصول عليها في النصف الثاني من هذا العام.
ويمكن القول: إن الجانب الأبرز في هذا الإعلان هو توقيته فيما يتعلق بوحدات المعالجة المركزية M1 الجديدة من آبل، التي تم الإعلان عنها في العام الماضي.
ومن المحتمل أن هذا ليس من قبيل الصدفة، بل إن إنتل تحاول التنافس مباشرة مع M1، لا سيما بالنظر إلى مدى تشابه الاثنين في التصميم.
وتستخدم رقاقات Alderr Lake النسخة المحسنة من عملية التصنيع SuperFin بقياس 10 نانومتر الموجودة في رقاقات إنتل من الجيل الحادي عشر Tiger Lake، مع مزيج من النوى الجديدة العالية الطاقة التي يطلق عليها Golden Lake ونوى Gracemont الجديدة لتحقيق الكفاءة.
وكانت نوى وحدة المعالجة المركزية في Tiger Lake تُعرف باسم Willow Cove، وتتوافق النسخة المحسنة من عملية التصنيع SuperFin بقياس 10 نانومتر مع مجموعة تعليمات ARM من آبل المستخدمة في M1.
ويؤكد هذا، بالاقتران مع هندسة BIG.little، رغبة إنتل في التنافس مع شريحة آبل.
ويشير إعلان إنتل أيضًا إلى نية الشركات البدء بتوسيع نطاق رقاقاتها الهجينة ضمن تشكيلتها الحالية، ومن المفترض أن يتم الكشف في الوقت المناسب عما إذا كان هذا التحول في الاستراتيجية يؤتي ثماره بالنسبة لشركة إنتل أم لا.
ومن الجدير بالذكر أيضًا أننا لا نتوقع أن تستخدم آبل رقاقات Alderr Lake الجديدة هذه في أي من منتجاتها.
المصدر: البوابة العربية للأخبار التقنية
